大湾区展商推荐:东莞优邦材料科技股份有限公司
2025
05/15-17
广州-广交会展馆

●●●





东莞优邦材料科技股份有限公司
展位号:E13
【展商简介】
2025大湾区国际胶粘剂及密封剂展览会
ADHESIVES AND SEALANTS EXPO CHINA
东莞优邦科技有限公司是一家专注于胶粘剂、湿化学品、焊接材料与自动化解决方案的高新技术企业。公司面向3C电子、新能源、半导体、光伏等领域,提供从材料研发到应用支持的一站式高质量服务。凭借多元化的产品线、快速响应与交付能力,以及全球化的服务网络,优邦科技形成了显著的差异化竞争优势,为客户提供高效、可靠的解决方案。
U-Bond Technology Inc. is a high-tech enterprise specializing in adhesives, wet chemicals, soldering materials, and automation solutions. Serving industries such as 3C electronics, new energy, semiconductors, and photovoltaics, the company provides high-quality, one-stop services from material research and development to application support. With a diverse product portfolio, rapid response and delivery capabilities, and a global service network, U-Bond has established a distinctive competitive advantage, offering efficient and reliable solutions to its clients.
展品介绍1
导热硅脂

UB-5723HS
是一种应用于芯片级热界面材料(TIM1),它具有合适的流动性,便捷的点胶操作,加热固化后在盖板和芯片背面之间形成特定间隙的导热层,提供强力散热能力。
展品介绍2
共型覆膜/三防漆

UB-4303L, UV/湿气固化
它对众基材表面的浸润性好。低能量固化后表干且固化后不产生气泡。适合各种涂覆工艺,可以为不平的表面提供耐湿气和耐强化学品的保护。
展品介绍3
底部填充胶

UB-3802M
专门用来设计保护CSP/BGA,使焊点免受机械应力,加热可快速流动快速填满底部且固化迅速,通过了严苛的热冲击性能测试。